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PLM 教育、研究和戰略管理諮詢領域的領導者 CIMdata 最近發表了一篇題為“智能電子需要集成分析”的關於電子系統設計和製造的評論。在這篇文章中，他們重點介紹了推動行業採用模擬和數據驅動分析的一些關鍵因素。 

所有行業的產品都越來越依賴於電子和軟體功能，包括作為“智能”物聯網 (IoT) 設備進行連接。複雜信息物理系統的設計和開發需要在高級數據分析的支持下進行跨學科機電一體化模擬、分析和設計優化的良好集成能力。

-CIMdata 評論“智能電子需要綜合分析”

以下是他們五個關鍵要點的簡要概述。請務必查看下面鏈接的完整評論文章。 

CIMdata 關鍵要點

1. 印刷電路板 (PCB) 的製造和組裝效率越來越高，推動了對首次可生產電子產品的需求。

有效地設計產品需要專注於使用最先進的計算機輔助工程工具完成的製造和穩健的系統設計。Altair 是專注於產品耐用性和批量生產效率的機械系統計算機輔助工程 (CAE) 領導者之一。Altair 與許多 MCAD 創作工具集成的能力使他們能夠專注於多物理場仿真技術，從而為大規模模型利用高效的高性能計算 (HPC)。

2. 現在，更小的 PCB 上更多的傳感器及其電子設備可以為性能分析收集大量數據。

傳感器小型化為更多測量加速數據收集奠定了基礎，從而改進了應用於產品進化的人工智能/機器學習——這是 Altair 近年來在機械工程方面的重點。這一發展的關鍵是能夠跨學科分享見解和觀點。從不同的觀點共同做出的決策使模型更有意義、更及時。這些模型可以實現及時、更早的決策。此類模型可在產品進入現場以考慮現場升級後使用，這可能會帶來新的收入流。

3. PCB 驗證和驗證將受益於更多的製造物聯網運營數據收集和利用人工智能 (AI) 和機器學習 (ML) 的高級分析。

Altair 對數字孿生的明確定義：產品在其整個生命週期中的基於數學的表示將提高電子產品的可靠性、可製造性和服務/升級。在物聯網和工業 4.0 時代，不斷從服務中的產品收集數據，數字孿生仿真模型可以不斷完善，以準確預測產品的持續性能。收購 Altair® PollEx™ 後，Altair 現在在物聯網傳感和邊緣計算所需的 PCB 設計和製造方面擁有更大的足跡。

4. 集成分析可以加速包括製造要求在內的電子設計和驗證過程。

當振動、熱和磁干擾之間的物理耦合在所有物理學科中被發現、理解和解決時，會有很多好處。Altair 的 PCB CAE 功能提供了更好的性能理解，同時從所有數據中獲得洞察力，包括預測（模擬）和測量（實驗室和現場使用）——這是一種更加全面和集成的方法。

仿真驅動的設計工具還應該包含製造和裝配實踐——這通常是公司的競爭優勢。由於能夠檢查不同的視圖，在典型的 PCB 設計過程中可以消除手動審查步驟——當電路或 PCB 佈局工程師想要確認決策時，通常作為基於仿真的熱圖。 

5. 電子系統建模提高了多個學科的電子和機電系統魯棒性：結構、熱、EMI/EMC、優化和控制。

系統仿真驅動的設計和製造對於電子設計至關重要。Altair 一直有一個系統思維繫統，現在包括電子、電氣、無線電覆蓋等。Altair 正在通過機械和批量生產模型（多物理場、佈局/流程）繼續他們的成功之旅。Altair 專注於數據收集的 CAE 跟踪記錄將繼續提高他們在整個產品生命週期中維護模型的地位。

隨著模擬和數據分析功能的擴展，CIMdata 期望從 Altair 獲得更多信息，包括整個產品生命週期的早期和後期決策。通過將電子系統設計解決方案與經過驗證的多物理場模擬解決方案相結合，並通過 AI/ML 不斷改進，Altair 擁有對產品及其與智能物聯網設備和服務的連接進行建模、模擬和分析的工具和技術。

有興趣了解更多嗎？

如果您想了解有關電子系統設計的更多信息，Altair 將與行業領導者Signal Integrity Journal、Microwave Journal、IEEE 和EE Times共同舉辦一系列網絡研討會。該網絡研討會系列旨在解決工程經理、電氣/電子設計工程師、信號/電源完整性專家、EMC 工程師、產品工程師、PCB/佈局設計師和 PCB 製造工程師的需求和挑戰。