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現代摩比斯（Hyundai Mobis）隸屬於現代汽車集團，生產汽車核心零部件。Mobis的產品範圍很廣，包括模組（底盤、駕駛艙、 前端模塊）和許多汽車零部件，為客戶提供便利和安全。現代摩比斯主要為現代和起亞公司提供核心零部件，並正在將其業務擴展到全球其他汽車製造商。

屏蔽罩被用來防護外部場的照射和電子產品本身的電磁洩漏，因此它們有助於滿足電磁兼容性（EMC）要求。

然而，這些屏蔽罩的完整性經常被用於滿足可視性、通風或連接內部組件的孔隙和槽所破壞。這種開孔允許外部電場和磁場滲透到內部空間，在那裡它們可能與印刷電路板（PCBs）耦合，因此在內部導體上誘發電流和電壓。了解屏蔽罩在存在這些孔隙的情況下的電磁屏蔽效果是非常重要的。

現代摩比斯從PCB層面到系統層面進行了分析，包括當前設計的環視監視器（AVM）外殼的屏蔽效能。在PCB層面，一旦設計組完成了AVM的PCB設計，就進行了與信號和電源完整性有關的仿真。

通過對共振、阻抗、特徵阻抗、同步開關噪聲和直流IR下降的分析，可以確定電源問題。採用了解決方案來解決這些問題，以滿足所需的標準和規定。一些解決方案與改變電容的大小或改變地板的結構以減少環路電感有關。

在信號完整性方面，對DDR2和USB通信在較高頻率下進行了眼圖分析。觀察發現，如過沖和欠衝問題，通過微調串聯電阻或驅動器終端的值得到了解決。

環視監視器（AVM）是一項支持技術，通過車輛上方的虛擬鳥瞰圖，更好地了解車輛周圍的情況，幫助司機更容易停車。它可以幫助司機直觀地確認車輛與停車位和鄰近物體的相對位置，使司機能夠更容易地進入停車位。

使用Feko®進行了系統級分析，以便分析AVM外殼的材料對其屏蔽效能的影響，這對減少電路板產生的電磁干擾水平非常重要。

將電路板周圍的近場導入Feko的工作流程如下：

首先，用電路板分析工具計算PCB電流分佈或PCB周圍近場，並將其導出電流分佈文件或者近場分佈文件。

其次，將導出電流分佈文件或者近場分佈文件導入Feko，Feko為PCB創建了一個等效源。這種方法被稱為模型分解。在Feko中已經有了這樣的源，與AVM外殼相關的CAD文件也被導入到Feko中，以便進行三維分析和模擬用於AVM的外殼的屏蔽係數。

3D 分析：Feko將PCB等效源置於AVM單元的內部仿真其表面電流分佈

利用Feko，現代MOBIS仿真了由等效源和AVM外殼組成的組件在

通過這種分析，可以更好地了解外殼上的熱點。在槽和中央安裝孔周圍的區域，電流密度更高。通過調整槽和連接器的寬度，這些熱點被減少甚至消除了。

不同的複合材料可以用於外殼。通過Feko做了一些分析，以分析每種材料對屏蔽效能的影響，由於這項研究，選擇了提供理想屏蔽係數的材料。

關於材料，現代MOBIS正在開發新的超輕材料，以滿足更好的燃料效率、性能、產品吸引力、可靠性和可持續性的要求。

2D結果：AVM單元外殼採用不同材料的屏蔽效能仿真結果（dB；頻率：GHz）的比較

通過採用系統級方法，基於Feko的模型分解和三維分析，現代MOBIS在保持精度的同時，可以 此外，

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